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賦能家庭、行業與工業場景,智微智能新一代Twin Lake全棧智能終端發布

賦能家庭、行業與工業場景,智微智能新一代Twin Lake全棧智能終端發布
2025-06-11

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在數字化浪潮席卷全球的今天,智能終端已成為連接物理世界與數字世界的核心樞紐。智微智能基于Intel Twin Lake平臺,推出覆蓋家庭/行業應用及工業物聯網的全場景產品矩陣,為不同場景下的用戶提供高效、可靠的產品和解決方案。


Intel Twin Lake架構優勢


Intel新一代 Twin Lake架構專為滿足低功耗、高性能的應用需求而打造,其獨特之處在于產品可進行無風扇設計,確保在復雜嚴苛的工作環境中仍能保持出色的性能穩定性。




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?低功耗設計?


可采用無風扇設計,適用于復雜嚴苛的工作環境,確保設備在低功耗狀態下仍能保持出色的性能穩定性。最小TDP(熱設計功耗)僅為6W,能夠在保持低能耗的同時提供穩定的性能?。




02

?高性能核心?


Twin Lake平臺沿用intel 7制程工藝和設計方案,集成CPU、GPU和I/O控制器,提供4核或8核的處理能力。N系列CPU的時鐘頻率、GPU頻率均得到了顯著的提升。




03

?多核心支持?


Twin Lake平臺支持多核心處理,提供更高的并發處理能力和更好的多任務處理表現。




04

?性能優化?


在不同功率模式下,Twin Lake N系列處理器的性能全面領先,尤其是在處理器和內存性能上提升顯著。


智微智能×Intel Twin Lake


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家庭場景:打造智慧生活新體驗



N115迷你PC——小巧身軀,強大性能

N115迷你PC搭載N150/N350處理器,性能高效,無論是日常辦公/學習、多媒體娛樂都能輕松應對。其支持WIFI 6、4G、5G網絡,讓用戶隨時隨地暢享高速網絡。TPM2.0安全特性為數據安全保駕護航,讓用戶無需擔憂隱私泄露。


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N115還具備4K超高清顯示能力,無論是觀看高清電影還是進行圖形處理,都能滿足需求。豐富的接口設計,滿足多種外設連接需求,讓使用更加便捷。




一體機系列——流暢無界,簡約時尚


智微智能匠心、啟程系列一體機均可支持Intel N355處理器。與上一代i3 - N305相比,同樣擁有8核心配置的N355,在開啟網頁、處理文檔時,用戶可明顯察覺到操作響應更加迅速,多任務處理更絲滑。


該系列一體機的窄邊高清大屏設計(23.8/27英寸),加上16.7M色彩顯示能力及千兆以太網,線上觀影也能給用戶帶來流暢且沉浸式的視覺享受。

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另外,產品的一體化以及簡約設計,減少線纜雜亂,不僅可還原桌面整潔,還能成為桌面的一道風景線;壁掛設計以及機身可前傾后仰、上下左右旋轉的特點,符合人體工學,使其能夠適應不同的使用環境和擺放需求。


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行業場景:助力辦公與零售高效升級




L105云終端——靈活部署,高效辦公


L105云終端搭載英特爾? 處理器 N 系列,并支持DDR4 3200MHz高速內存與板貼EMMC存儲(支持32G、64GB可選)以及M.2 SATA/NVME固態硬盤擴展,為數據存儲與處理提供充足空間。

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支持三屏同/異顯,最高支持4k@60Hz,滿足教學雙屏展示、金融多任務辦公。雙頻2.4G+5G WIFI、藍牙5.0以及支持WIFI 5/WIF I6的特性,讓網絡連接更加穩定快速。


壁掛設計,以及三種擺放方式,使其在教育、辦公等場景中能夠靈活部署,提升工作效率。




H125播放終端——智慧零售新選擇


H125可搭載Intel N150處理器,配合Intel? UHD Graphics顯卡,提供強大的圖形處理能力,能夠輕松應對零售場景中的展示需求。

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H125支持多屏顯示,可輸出4K @60Hz高清畫面,滿足零售環境中多屏互動、廣告內容高清展示的需求。同時,其內置的WIFI 6、4G/5G模塊(可選)以及RJ45接口,確保了網絡連接的穩定高速,為商顯場景數據傳輸等應用提供了有力支持。


H125的豐富接口設計,使其能夠輕松連接各種外設。無風扇設計,保持低噪穩定。


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工業物聯網場景:賦能工業智能化轉




JEC-3511通用型工業BOX整機——工業全能小超人






JEC-3511支持英特爾? N 系列 處理器,最大支持16GB內存,滿足海量工業數據處理需求。HDMI+DP 4K雙顯示,適用于工業監控與機器視覺等場景。

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豐富的擴展接口,讓設備能夠輕松連接各種外設與網絡。無風扇散熱設計,確保在工業惡劣環境下穩定運行。小尺寸設計(150mm(W)×55mm(H)×110mm(D)),節省安裝空間。




SIM3-3511工業主板——低功耗,高性能


SIM3-3511搭載Twin Lake N 系列CPU,MAX TDP(N355)僅為 15W,節能高效。它在存儲與通信擴展性上表現卓越,M.2 2280 Key - M 接口支持 SATA/nVME 自適應,滿足不同存儲需求;M.2 3042/3052 Key - B 接口支持 4G/5G 模塊,實現高速穩定的無線通信;M.2 2230 Key - E 接口支持 WIFI/BT 模塊,輕松構建無線連接網絡,全方位滿足多樣化的連接需求。

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此外,該主板采用背貼處理器設計,搭配 DC 12/24V 寬電壓供電,適應多種復雜供電環境。三個顯示接口支持三屏異顯模式,可同時輸出不同畫面內容,為工業自動化監控、數據可視化展示等應用場景,提供強大的計算與多屏顯示能力。



從居家場景到教室,從辦公室到產線,智微智能以Intel Twin Lake平臺為引擎,構建覆蓋“家庭-行業-工業”的全場景智能終端版圖。未來,智微智能將繼續創新,助力個人應用更高效智能,推動各行業數字化的轉型和發展,并與合作伙伴共拓智能時代新藍海。




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